汇成股份上市价格预估 汇成集团做什么的?
一、汇成股份的主营业务
汇成股份主要从事显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要业务包括以下几个环节:
金凸块制造(Gold Bumping)金凸块制造是指在晶圆上添加一层金属膜,然后通过一系列工艺将芯片与封装基板连接起来。这个环节主要是为了提高芯片的可靠性和性能。
晶圆测试(CP)晶圆测试是对芯片进行各种电性和功能测试的过程。它能够测试芯片的各项参数指标,以确保芯片的质量符合要求。
玻璃覆晶封装(COG)玻璃覆晶封装是将芯片与封装基板之间使用玻璃进行粘合密封的一种封装方式。它可以提供更高的可靠性和更好的散热性能。
薄膜覆晶封装(COF)薄膜覆晶封装是使用薄膜材料将芯片与封装基板连接起来的一种封装方式。它具有高密度、轻薄短小的特点,适用于小型化电子产品的封装。
以上几个环节的综合应用,使得汇成股份能够提供显示驱动芯片全制程封装测试的服务。
二、汇成股份的上市价格预估
根据交易所公告,汇成股份在上海证券交易所科创板上市,发行价格为8.88元/股,发行市盈率为78.92倍。
三、汇成股份的股权结构
在汇成股份上市前,郑瑞俊持有汇成投资70%的股份,为汇成投资的实际控制人,同时通过汇成投资间接控制新汇成5.65%的股份。郑瑞俊还持有**宝信44.64%的股份,为**宝信的第一大股东。
四、汇成股份的回购计划
汇成股份计划以集中竞价交易的方式回购公司股份,用于股权激励计划及/或员工持股计划,或用于转换上市公司发行的可转换为股票的债务。回购的资金将在范围内的5000万元至1亿元之间。
五、汇成股份的财务状况
2022年年度报告显示,汇成股份的营业收入为9.40亿元,同比增长率为78.92倍。发行费用总额为16,233.98万元,其中海通证券获得的保荐及承销费用为13,126.99万元。
2023年第一季度,汇成股份的净利润并未跟随营收的增长而增长。一季报显示,汇成股份实现营收2.41亿元,同比增长4.78%,但对应的归母净利润为263万元,比去年同期下降了89.39%。
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